Nous proposons une solution globale allant de l’étude à la fabrication pour tous vos besoin en matière d’encapsulation électronique et nécessitant des opérations d’enrobage, potting, résinage et surmoulage basse pression.
Fort de son expérience, l’équipe de SYNERGICA est en mesure de vous accompagner dans la définition de votre besoin, dans son industrialisation puis dans la production en série de vos produits. Nous participons activement à vos côtés pour définir l’enrobage électronique le plus adapté en fonction des contraintes et de l’usage du produit : Choix des résines, Surmoulage, …
A travers un process de fabrication exigeant et un contrôle qualité accrue, nous réalisons des « potting » et enrobage de composants pour des domaines d’activités exigeants : le chauffage, la pétrochimie, le nautisme, les luminaires (Led), les sondes, l’électronique, …
Nous sommes en mesure de vous livrer des produits finis ou semi-finis en y associant directement la connectique, câble ou harnais électrique.
L’opération d’encapsulation par résinage ou plus communément potting consiste à venir appliquer une résine sur une carte, un composant ou un ensemble électronique pour y apporter des propriétés complémentaires :
Nous travaillons avec des résines Polyuréthane (PU), Epoxy, silicones et polyacrylate polymérisant aux UV. Nous maitrisons le processus de polymérisation des résines au niveau industriel pour répondre aux besoins les plus exigeants en termes de qualité.
Nous utilisons quotidiennement des :
Nos sociétés sont équipées de matériels récents et adaptés pour répondre à vos besoins et nous disposons notamment de mélangeurs statiques de résines bi-composant, de doseur à air comprimé et de tunnels d’insolations permettant un contrôle optimal de la polymérisation des résines.
L’encapsulation par surmoulage permet de renforcer des cartes électroniques, composants ou ensemble électronique évoluant dans des environnements sévères.
Le surmoulage basse pression est une opération consistant à venir injecter un thermoplastique avec une pression comprise entre 2 et 10 bars. Cette faible pression permet de ne pas endommager les composants électriques ou électroniques.
Les moules utilisés sont en aluminium et donc plus économiques. La faible pression permet quant à elle de ne pas endommager les composants électriques ou électroniques.
Elle permet comme les autres types d’encapsulation de protéger le composant électronique de la chaleur, de la poussière, des chocs, d’un environnement corrosif, sévère et de l’humidité.
Le résinage (coulée de résine) ne nécessite pas de moule mais un boitier. Il sera donc privilégié lorsque les séries sont faibles. Même si on peut épargner certaines zones, la pièce doit être relativement simple pour qu’un résinage puisse être réalisé. Il est possible de couler une multitude de résine différentes, silicone, epoxy, polyurethane,…. Après coulée, les composants enfouis sont inviolables.
En surmoulage basse pression, les pièces peuvent être plus complexes et plus petites. Cette opération nécessite la réalisation d’un moule monté sur une presse ce qui impose des séries plus importantes afin d’amortir l’outil. On est plus limité au niveau matière. Ce sont principalement des résines polyamide, polypropylène appelées hotmelt.
N’hésitez pas à contacter directement nos équipes techniques pour que nous puissions vous accompagner dans l’élaboration de votre cahier des charges et dans la réalisation de vos produits surmoulés ou résinés.
